等离子体中含有大量的电子、离子、光子和各类自由基等活性粒子。等离子体表面改性技术就是利用这些高能粒子和活性粒子与材料表面发生物理或化学的反应，可以实现对材料表面进行活化、蚀刻、清洗等工艺处理,  以及对材料的摩擦因数、粘合性和亲水性等各种表面性能进行改良的目的。

PLS-SKD100~1600MM 宽幅等离子清洗机(Plasma cleaner)是国内首台能达到1600mm超长处理宽度，面积和处理时间效率提升3倍。气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。广泛应用于显示面板，玻璃盖板，PCB/FPC，半导体行业，电子电器等行业中。

具体工艺有如下参考：

1、LCD(2G~11.5G)，OLED生产制程中广泛使用。

2、TP（触摸屏）生产制程中广泛使用。

3、AF镀膜（防指纹），AS镀膜（防刮），AG镀膜（防炫），AR镀膜（增透）前处理。

4、显示屏 全贴合 前处理、显示屏ACF压合前处理。

5、金属薄膜（Cu、Al等）、非金属薄膜（PET、PI等）卷材涂覆、粘接前表面处理。

6、PCB/FPC生产制造过程中的清洁活化，印刷，涂布前处理。

宽幅射流等离子设备的产品优势：

1、更优良的处理效果：放电面值增加至50mm，对比一般常压等离子清洗机可提升3~5倍的清洗效果。

2、更快速的处理速度： 最高可达8M/min。

3、更低的过程处理温度：过程温度最低≤40oC，有效保护产品，不产生热损伤。

4、更稳定的过程控制： 等离子放电更稳定，不产生电弧，不产生电损伤。

5、更低廉的使用成本： 使用氮气（N₂）和压缩空气（CDA）作为工艺气体，制氮机可供应，维护费用低。

6、更少的微尘产生： 独特的电极结构和处理方式，微尘（Particle） 产生最小化

设备技术参数：

1. 一般规格：

产品处理宽度：100~1600mm(可依据产品需求定制宽度）

操作方式 ：ONLine flow operation在线式流程操作方式

水滴角效果：白玻璃处理，水接触角≤5° (初始, <30°)（根据产品需求进行工艺确认）

表面损伤：超低温，无静态损伤，无热损伤

移动速度：速度最快6M/min（可调节）

移动方式：水平式/倾斜式移动轴输送设备

2.电极：

尺寸：302(L) x 160(W) x 137(H)，2390(L) x 380(W) x 298(H)（不同宽幅规格，尺寸不同，具体要以实际确认规格为准）

重量：约2.1kg~20kg(不同规格，重量不同，以实际为准）

外部：电极机身：铝块；外壳材料：不锈钢；气体入口：Φ10 接口

冷却设备：水冷接口Φ10

附件：上部出气口：1个不锈钢管接口；等离子体处理区域：150mm~1600mm(依客户定制规格）

3.气体控制单元

工作电压：Rated Voltage GPS 10A 24V DC 额定电压 Rated Voltage UPS 2.5A 24V DC 额定电压 

N2 (HighPurity) 高纯度：压力: 0.4~0.6MPa (Peak 0.7 MPa) 流量：最大. 500L/min 气管接口: Φ 10mm (快速接头) 1 个

CDA：压力: 0.4~0.6MPa (Peak 0.7 MPa) 流量：最大. 10 L/min 气管接口: Φ 10mm (快速接头) 1 个 

尺寸：504(L) x 365(W) x 153(H) 

控制方法：电磁阀, MFM

4.等离子体电源：

输入：额定电压: 10A AC220V, 50/60Hz 

输出：可调，1KW~3KW，15kHz-60kHz, 3.0us-13.8us 

功率：1KW~10KW

冷却：空气冷却 

重量：10Kg 

控制方法：电压调节 

协议：本地或远程模拟 PLC 模式(0~10V), RS232, RS485 

显示：VFD 

外观：黑色

尺寸：544(L) x 257(W) x 177(H) 

接地方式：10 平方以上远端接地方式（单独接地时 10Ω） 

工作环境：5°C 至+ 35°C(入口侧标准规格) 湿度 15% ~ 85% (相对湿度)