新能源汽车800V高压平台已成为行业主流，相比传统400V架构，可有效缩短充电时间、降低能耗、提升整车续航。目前比亚迪、华为、小鹏、理想、蔚来等主流车企，均在大力普及SiC碳化硅功率模块，而模块的封装可靠性，直接影响整车高压系统的性能与使用寿命。相比传统硅基材料，SiC碳化硅拥有耐压高、损耗低、耐高温、开关速度快的优势，广泛用于车主驱逆变器、车载充电、DC/DC转换及储能系统，大幅提升整车能效。但高功率量产工况下，陶瓷基板污染、铜基板氧化、封装胶附着力差等问题频发，容易导致银烧结、键合不良，冷热循环后出现分层、失效

锂电铜箔是锂电池负极关键集流体，直接决定电池快充性能、循环寿命与生产良率。当下动力电池向高能量密度升级，铜箔行业全面走向超薄化、高强度、功能化，3–6μm超薄箔、700MPa高强度箔及改性功能铜箔，已广泛应用于高硅负极、固态电池等新型锂电体系。电解、压延铜箔在生产存储中，表面易残留油污、粉尘并形成氧化层，引发多重制程问题：浆料润湿差、涂布缩孔脱层；电池内阻升高、发热快充受限；铜箔与硅碳负极结合力弱，循环衰减快；极耳氧化易虚焊断焊，存在安全隐患且降低良率。传统水洗、溶剂清洁工艺清洁不彻底、能耗高，无法满足高

各类粉末材料普遍存在易团聚、表面活性低、界面结合力弱等问题，应用中易出现分散不均、粘接脱落等问题。传统湿法改性存在溶剂残留、污染大、处理不均等短板，无法满足高端粉体生产标准。真空等离子表面处理属于低温干式环保改性技术，在不改变粉末成分、粒径的前提下，可完成粉体表层清洁、活化、官能化处理，显著提升粉体分散性和亲水结合性能。中山普雷斯等离子科技作为高新技术企业，其深耕等离子设备研发，拥有成熟的粉体改性成套方案。真空等离子通过物理、化学双重机制实现高效改性。高能粒子可清洁粉体表面油污、氧化杂质，构建纳

在消费电子、医疗器械、汽车电子、新能源等高端制造领域，UV胶凭借固化速度快、透明度高、粘接稳定性出色等优势，被广泛用于玻璃、塑料、金属等基材的粘接加工。实际生产中，不少企业常年被UV胶固化后脱胶、粘接不牢、局部开裂等问题困扰，产品不良率居高不下。多数厂商会盲目归咎于胶水质量，反复更换胶料、调整固化参数，却始终无法解决问题。事实上，绝大多数UV胶粘接失效，根源并非胶水本身，而是材料表面预处理不达标。作为专注等离子设备研发、生产与工艺落地的高新技术企业，普雷斯深耕精密表面处理领域多年，自研量产的等离子（PL

伴随新能源汽车与 L2-L4 级智能驾驶快速落地，毫米波雷达已是整车感知系统核心部件。它不受雨雪、强光影响，广泛用于 ACC 巡航、AEB 制动、盲区监测、自动泊车等功能，普通车型搭载 3-8 颗，高阶自动驾驶车型配备数量更多，市场产能需求持续上涨。雷达生产中，PCB 贴合、雷达罩粘接、密封封装等工序对材料表面要求极高，微量油污、脱模剂都会造成开胶、漏水、虚焊，降低雷达使用寿命，因此等离子表面处理逐步成为行业标准工艺。主流 77GHz 毫米波雷达包含高频 PCB、芯片、雷达罩、外壳、密封胶等组件，高频信号传输对界面结合精度十分敏感

在新能源汽车、光伏逆变器、储能系统及工业自动化等核心领域，IGBT功率模块作为关键核心功率器件，其焊接品质、导电散热性能和长期运行可靠性，直接决定整机设备的稳定性与使用寿命。随着行业向高功率密度、高精度制造升级，IGBT铜基板、铜引线框架、铜母排等核心部件，在仓储存放、机械加工、高温热处理及焊接静置过程中，极易生成CuO、Cu₂O铜氧化层。氧化层会大幅降低焊料润湿性，造成焊接结合强度不足、接触电阻与散热热阻上升，极易引发虚焊、焊点空洞、散热不良、器件早衰等质量问题，严重制约功率模块量产良率与使用稳定性。传

2025 年以来全球 AI 产业飞速扩张，大模型训练、AI 推理服务器批量落地，市场对高性能 GPU、HBM 高带宽存储与先进封装技术需求激增。无论是 NVIDIA GB200、H100、AMD MI300，还是各类国产 AI 加速芯片，核心量产方案均依托先进封装技术，而等离子(PLASMA)表面处理，是封装制程中至关重要的前置工艺。传统封装无法满足 AI 芯片高算力密度、高速传输、低功耗的严苛标准，行业全面普及 2.5D、3D、CoWoS、Chiplet 等方案。2.5D 封装依靠硅中介层连通 GPU 与 HBM，3D 封装实现芯片垂直堆叠，CoWoS 更是当前主流方案。封装结构日趋精密，材料界面

连接器是车载、新能源、通讯、精密电子领域的核心传输配件，量产生产中普遍存在粘接不牢、喷涂脱落、防水密封差、接触不良、注塑分层等品质问题。普雷斯等离子（PLASMA）表面处理可覆盖连接器全制程工序，高效解决各类工艺痛点，显著提升产品良率与品质稳定性。连接器塑胶壳体常用PA、PBT、LCP等惰性材质，直接点胶、灌封极易出现开胶、缝隙、渗水问题。采用等离子活化处理，可有效提升表面活性与胶水浸润性，让粘接更紧密牢固，杜绝脱壳、松动、渗漏等缺陷。在防水密封圈、胶圈贴合前，对塑胶槽位及密封件进行等离子预处理，可大幅提升贴

消费电子、新能源汽车等产品持续向轻薄精密化发展，FPC柔性线路板凭借可弯折、高密度布线的优势，被广泛应用于电子制造行业。量产过程中，FPC常出现附着力不足、点胶不牢、补强片脱落、焊接不稳等问题，而等离子清洗是解决这类工艺缺陷、提升产品良率的核心手段。 FPC多道生产工序易造成板面残留油污、离型剂、有机物与微尘，常规清洗无法彻底清除。这些隐蔽杂质会引发点胶不均、覆膜起泡、贴合脱落、虚焊等不良问题，增加生产成本，降低产品可靠性，因此精密表面清洁必不可少。 普雷斯等离子（PLASMA）清洗属于干式精密处理工艺，相较传

随着5G、人工智能及新能源汽车产业快速发展，半导体芯片不断向高集成、高性能、微型化升级，行业对封装工艺的精度与可靠性要求持续提高。在先进封装生产中，等离子清洗已成为保障产品品质、降低不良率的核心必备工艺。 半导体封装历经晶圆切割、芯片贴装、底部填充、塑封固化等多道工序，生产过程中，芯片、基板及引线框架表面极易残留各类微量污染物，包括助焊剂残渣、有机污渍、指纹油污与微细颗粒杂质。这类污染物肉眼难以辨识，却会严重破坏界面结合效果，直接引发粘接强度不足、焊接虚焊、封装分层、内部空洞等质量问题，导致产品