中国自动驾驶企业全球化布局步伐持续加快。文远知行携手 Uber，在美国落地全无人驾驶出租车服务；百度萝卜快跑、小马智行等企业，也陆续进入阿联酋市场开展商业化落地。这一轮技术出海热潮的背后，不只是算法层面的比拼，Robotaxi 整车硬件的可靠性标准正在全面升级。作为全天候商业运营车辆，Robotaxi 搭载大量感知设备，对感知系统稳定性要求严苛。密集布置的传感器与计算单元，让精密电子封装、异质材料粘接、零部件超高洁净度控制，成为量产阶段的核心难题。中山普雷斯深耕等离子(PLASMA)表面处理领域多年，面向汽车电子、自动驾驶传感

近期小米新品发布，AI 眼镜凭借可自动调光镜片、高清摄像功能引发广泛关注。镜片明暗可调、镜头稳定成像的背后，离不开等离子表面处理这项容易被忽视的关键工艺。智能眼镜镜片实现明暗调节，核心依靠夹层内超薄电致变色膜，传统工艺需要高温烘烤，塑料、柔性基材极易受热变形。低温等离子(plasma)技术解决了这一痛点，在常温条件下通过氧等离子体改性，制备性能稳定的变色涂层，推动电致变色技术落地柔性可穿戴产品。微型摄像头模组结构精密，微小油污、粉尘都会造成成像模糊、镜头起雾、部件粘接脱落，等离子清洗是精密元器件制造中可靠的

在行业扎堆研发AI智能眼镜的当下，Open AI联合苹果前设计核心Jony Ive，打造出颠覆性无屏AI穿戴设备。产品舍弃传统屏幕，依托多模态传感器实现语音、手势、环境智能交互，打破了屏幕交互局限，成为新一代AI硬件的发展方向。设备从手持转为穿戴形态后，整体结构更精密、使用场景更复杂，传感器的精度、稳定性、耐候性成为核心制造难点。其中摄像头模组作为核心感知部件，组装过程中残留的纳米级杂质，会直接造成镀膜脱落、画质衰减、色彩失真、感知偏差等问题，严重影响产品品质与使用体验。传统清洗工艺精度有限，无法满足高端穿戴设备的生

光模块制造中，多数企业容易忽略壳体预处理、PCB组装、光学镀膜、组件粘接等辅助工序。生产中常见的气密性差、焊接空洞、镀膜脱落、粘接不牢、信号不稳定等问题，大多是基材表面污染、润湿性不足、附着力差导致。针对这类行业普遍痛点。中山普雷斯依托成熟等离子（PLASMA）表面处理技术，为光模块量产有效提升产品良率与可靠性。光模块金属与塑胶壳体表面易残留油污、脱模剂、粉尘等微观杂质，普通清洗难以彻底清除，容易造成密封胶粘接失效、激光焊接气孔、虚焊等问题，直接破坏模块气密性。大气等离子（PLASMA）在线处理可彻底洁净壳体表

随着大模型、AI 算力需求快速增长，英伟达 GB200、B200、NVL72 等新一代 AI 服务器加速落地，数据中心基础设施迎来升级。当前高端 AI 服务器机柜功耗可达 50100kW 以上，传统风冷已难以满足散热要求，液冷逐步成为行业主流方案。在液冷系统里，液冷连接器是容易被忽视却至关重要的部件，不少制造企业已把等离子表面处理设为量产标准工艺，保障产品密封与耐久性能。液冷快插连接器负责冷却液输送、设备快速拆装、密封防漏，广泛用于 AI 服务器、GPU 算力设备、超算及储能液冷系统。产品由 PPS、PEEK、PA66、PBT 工程塑料，不锈钢、铜合金、

很多传感器厂商都会遇到同一个难题：实验室样机参数稳定优秀，一旦批量生产，灵敏度一致性大幅下降，封装后的产品在高温高湿环境下极易失效。等离子（PLASMA）表面处理技术通过物理清洁、化学接枝、微观整形三重作用，彻底优化电极界面状态，直接决定传感器的检测精度、稳定性与使用寿命。等离子高能粒子轰击电极表面，可清除氧化层与有机杂质，暴露洁净基材；同时在表面生成极性官能团，提升界面活性，并形成纳米微观凹凸结构，增大反应比表面积。整套工艺采用氩气、氧气真空处理，无废液、无污染，可将疏水惰性的电极表面改造为高亲水、

新能源汽车与智能驾驶、车联网技术快速迭代，整车电子系统复杂度持续提升。一台新能源汽车，搭载数百至上千个连接器，承担电力传输、信号交互与数据通信的核心职能。不少汽车电子制造企业在生产环节，灌封胶和密封圈经过高低温循环试验后容易出现脱胶现象，直接造成防水测试失效、盐雾环境下产品性能衰减。汽车连接器基材多为 PA66、PBT、PPS、LCP。在注塑、转运以及仓储过程中，工件表面极易附着脱模剂、油污、有机残留物与细微粉尘，直接干扰后续点胶、灌封、密封圈装配以及激光焊接等工序，造成粘接附着力不足。对于新能源高压连接器来

IGBT是新能源汽车、光伏风电、储能、工业变频等高端装备的核心功率半导体器件，封装工艺直接决定模块的散热、绝缘、密封性能与使用寿命。随着器件向小型化、高功率化迭代，传统湿法清洗易出现残留、基材微腐蚀、清洁不彻底等问题，极易引发虚焊、分层、可靠性下降等缺陷，难以满足高端IGBT封装标准。等离子（PLASMA）表面处理适配IGBT封装关键工序，全面提升封装良率与稳定性。在DBC基板、铜框架贴装前，可彻底清除表面脏污，提升基材表面能，有效降低焊接空洞率与界面热阻。打造高导热、高强度焊接结构。芯片焊盘键合前，可温和去除氧化铝

热塑性聚氨酯弹性体（TPU）凭借高弹性、耐弯折、耐磨、易成型等综合特性，成为机器人仿生表皮、传感基底等的主流基材选择，同时也在汽车轻量化构件、医用介入导管等高端制造场景中得到广泛应用。多数场景下，TPU 原生表面能仅 3035 mN/m，再加上成型加工过程中助剂迁移形成表面弱边界层，生产环节经常出现粘接失效、涂层起皮、印刷附着力不足等工艺缺陷。像溶剂擦拭、人工打磨、底涂处理这类传统预处理手段，很难同时兼顾量产良率、绿色生产以及产品长期使用可靠性，成为不少制造企业的工艺瓶颈。等离子（PLASMA）表面处理技术能够针对性

随着柔性制造与高端制造业快速升级，TPU热塑性聚氨酯弹性体凭借高弹性、耐弯折、耐磨抗造、易成型等优异特性，广泛应用于机器人仿生表皮、传感基底、汽车轻量化构件、医用介入导管等核心场景。但TPU原生表面能仅30-35mN/m，加之生产成型中助剂迁移形成的弱边界层，极易出现粘接失效、涂层起皮、印刷附着力差等品质问题。传统溶剂擦拭、人工打磨、化学底涂等工艺，不仅效率低下、易残留污染物、损伤基材，还无法兼顾量产良率与绿色生产标准，长期制约行业工艺升级。针对这一行业共性难题，中山普雷斯依托多年等离子设备研发与量产工艺沉淀，