在光伏组件封装环节（将玻璃、EVA/POE 胶膜、电池片、背板等多层结构热压粘合）前，等离子清洗机的核心价值是解决 “基材表面惰性化、污染物残留、层间附着力不足” 三大核心痛点 —— 这些痛点直接导致封装后组件出现脱层、进水、发电效率衰减、寿命缩短等问题。以下从组件性能、可靠性、生产效率三大维度，拆解等离子清洗的关键提升作用：一、彻底清除表面污染物，筑牢封装 “粘合基础”光伏组件的核心基材（玻璃、背板、电池片银浆层、胶膜表面）在生产、运输、裁切过程中，必然附着两类致命污染物，直接阻碍胶膜与基材的有效粘合：有机

橡胶材料因其优异的弹性、耐磨性和耐候性，广泛应用于轮胎、密封件、汽车零部件等领域。然而，橡胶表面的低极性和高疏水性常导致其与其他材料的粘结困难，传统化学处理或机械打磨方法不仅效率低，还存在环保隐患。等离子处理机通过高能等离子体的物理轰击与化学反应，在不损伤材料本体的前提下实现表面改性，为橡胶行业提供了高效、环保的解决方案。等离子处理机的工作原理与技术优势：等离子体是物质的第四态，由高能电子、离子和自由基组成。等离子处理机通过射频或高压电场电离气体（如氩气、氧气、氮气），产生的活性粒子与橡胶表面发

铝合金以其轻质高强的特性广泛应用于航空航天、汽车制造、电子工业等领域，但表面易氧化、低活性和粘接困难等问题制约了其性能提升。等离子处理技术通过高能等离子体的物理轰击与化学反应，在纳米尺度实现表面清洁、活化与功能化改性，为铝合金表面工程提供了绿色高效的解决方案。该技术可精准调控表面粗糙度（Ra 值 0.1-5μm）、接触角（从 110° 降至 20° 以下）和表面能（提升至 72mN/m 以上），显著改善涂层附着力、耐腐蚀性和焊接性能，成为推动铝合金材料向高端化发展的核心技术之一。（一）核心作用机制表面清洁：氩气等离子体以

在材料生产、加工、转运的过程中，材料表面由于存在静电，表面会自带或吸附微尘，影响成品质量。随着各行业表面洁净度要求不断提高，对微小杂质的去除愈加重要，传统普通的非接触式除尘只能除掉20微米以上的杂质，对于有一定吸附力和微小的的杂质无法除掉。 针对产品研发了去除5微米级超声波非接触式除尘，该产品先去除材料及产品表面静电，再通过空气激振产生高强高频超声波，有效破坏掉材料及产品表面的空气临界层，然后通过高压风吹起杂质微尘，最后集中吸到集尘室内，该产品能大幅提高成品质量和品质。无接触干式除尘是一种不依赖机械

在半导体产业中，芯片（集成电路，IC）是核心载体，其本质是通过精密设计将数十亿甚至上万亿个半导体器件（如晶体管）集成在一小块半导体材料上，实现信息的计算、存储、传输、控制等核心功能。它是电子设备 “智能化” 的基础，从手机、电脑到航天器、人工智能服务器，几乎所有电子系统的核心功能都由芯片支撑。普雷斯等离子处理技术在芯片制造中扮演着关键角色，通过高能离子的物理轰击和化学反应，实现纳米级精度的表面改性、清洗和刻蚀。工作原理设备通过等离子发生器产生高频高压电场，使通入的气体(如氧气、氩气、氮气等)电离形成等

普雷斯旋风除尘设备（Cyclone Separator），又称旋风除尘器，是一种利用离心力分离含尘气体中固体颗粒的干式除尘装置。它通过使含尘气流做高速旋转运动，借助颗粒与气体的密度差产生离心力，将粉尘甩向器壁并沉降分离，从而实现气体净化。作为最古老且应用最广泛的除尘设备之一，其核心特点是结构简单、无需滤材或液体介质，适用于非粘性、非纤维性粉尘的分离。广泛应用于工业粉尘处理以及产品材料表面除尘。一、旋风除尘设备的核心原理是离心沉降，具体过程如下：进气与旋转：含尘气体从设备侧面（切向）或顶部（轴向）高速进入筒体，在筒

中山市普雷斯等离子清洗机在以下行业领域经常被使用到：1.电子行业:芯片制造中，用于芯片表面处理、封装前的预处理，能有效去除芯片表面的油污和污垢，提高芯片的清洁度和质量，确保光刻和薄膜沉积等工艺的效果;各类电子器件如电容、电阻等在粘接前进行处理，可增强表面粘接力，提高产品可靠性;支架及基板的表面处理，有助于后续的组装和焊接工艺。2、汽车行业:汽车门窗密封件通过等离子处理，可提高其与车体的粘接效果;控制面板在粘合前处理，能保证粘合的牢固性;内饰皮革包裹、内饰植绒前处理，使皮革和绒毛更好地附着在汽车内饰件上，提

服务方面安装调试服务:普雷斯会安排专业技术人员到用户场地，对等离子清洗机进行安装和调试，确保设备能够正常运行，并且各项参数设置适合客户产品的清洗和工艺需求。培训服务:为用户的操作人员提供培训，内容包括设备的操作方法、参数设置、日常维护、安全注意事项等，使操作人员能够熟练掌握设备的使用，以保证清洗工作的顺利进行。质保服务:一般会提供一定期限的质保，在质保期内，如果设备出现非人为的故障或质量问题，普雷斯负责免费维修或更换零部件，以保障用户的正常使用。所有设备提供终身维护保养服务。技术支持服务:在设备的使

背景与需求：新能源汽车电池对电极片、隔膜及外壳的清洁度与表面性能要求极高。传统湿法清洗易残留化学溶剂，导致电池内阻升高、热失控风险增加，且工艺能耗高。等离子体干式清洗技术可精准去除微米级污染物，同步优化表面特性，满足高安全、高能量密度电池制造需求。解决方案设计：1、电极片超洁净处理：采用真空等离子体对锂金属/复合电极进行表面处理，去除轧制油污、粉尘及氧化层，使表面粗糙度（Ra）≤0.1μm，提升电解液浸润均匀性，降低界面电阻15%~20%。2、隔膜亲水性改性：通过Ar₂/O₂混合等离子体轰击隔膜表面，形成

芯片封装焊线工艺要求键合区表面无污染物、氧化层及弱边界层，传统化学清洗与机械研磨易引入残留或损伤微结构，导致焊线虚焊、拉力不足等问题。普雷斯等离子体处理可精准清洁并活化表面，提升键合可靠性，满足高密度封装需求。解决方案设计：1、纳米级污染物去除：采用射频等离子体对芯片焊盘及引线框架进行干法清洗，彻底清除有机物、氧化物及颗粒残留(去除率＞99.9%)，表面能提升至72mN/m以上，确保金线/铜线与基材紧密接触。2、表面微结构活化：通过Ar₂/O₂混合等离子体轰击，在键合区生成活性自由基与微粗糙表面(Ra≤50nm)