目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。
在这样的封装与组装工艺中，最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。
由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。
为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。
提高实践证明，在封装工艺中适当地引入等离子清洗技术进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。

随着PCB的工艺技术的发展，刚挠结合印制线路板将会是今后的主要发展方向，
而等离子处理工艺在刚挠结合印制线路板的孔清洗生产中将会发挥越来越重要的作用。
随着挠性印制电路板以及刚挠结合印制线路板需求量的增加，
在今后的工艺生产中会越来越多地用到等离子体处理工艺。
等离子处理工艺将会成为影响刚挠结合印制线路板镀孔效果优劣的关键因素，
因此，必须要对等离子处理工艺进行研究，并进一步优化等离子处理的工艺参数。

等离子表面处理广泛应用于多种行业，
现以印刷包装、数码、汽车制造、塑件五金为例说明；

主要内容：等离子表面处理技术的原理，作用和功能

等离子体又叫电浆，通常也被称为“物质第四态”

等离子表面处理技术是一种利用等离子体对材料表面进行物理或化学处理的方法。通过等离子体的激发和反应，可以改变材料表面的化学组成、晶体结构和表面形貌等特性，从而改善材料的性能。
在新能源电池的应用中，等离子表面处理技术可以用于提高电池的能量密度、延长电池的寿命和提高电池的安全性能等方面。

等离子和电晕处理方式不一样样，电晕只能处理很薄的东西，如塑料膜一类的东西，要求处理物体积不能大了，用于宽面积处理。

您了解了等离子表面处理机的优点吗？具有哪些新奇之处呢？其实等离子表面处理机不仅仅是效率高，能在短期内完成，而且具有价格低廉：设备简单，替代昂贵的清洗剂，节省不必要的成本；其次处理比较细致，可深入微孔和凹坑内，并完成表面处理，适用范围广，等离子体表面处理机能够实现对大多数固体物质的处理，具有广泛的用途。

热等离子体：温度在1000℃～10000℃之内，冷等离子体（小于1000℃）。等离子清洗机就是使用低温等离子对产品表面进行处理，温度是跟室温差不多的，甚至可以用手去触摸产生的辉光。