2025 年以来全球 AI 产业飞速扩张，大模型训练、AI 推理服务器批量落地，市场对高性能 GPU、HBM 高带宽存储与先进封装技术需求激增。无论是 NVIDIA GB200、H100、AMD MI300，还是各类国产 AI 加速芯片，核心量产方案均依托先进封装技术，而等离子(PLASMA)表面处理，是封装制程中至关重要的前置工艺。

传统封装无法满足 AI 芯片高算力密度、高速传输、低功耗的严苛标准，行业全面普及 2.5D、3D、CoWoS、Chiplet 等方案。2.5D 封装依靠硅中介层连通 GPU 与 HBM，3D 封装实现芯片垂直堆叠，CoWoS 更是当前主流方案。封装结构日趋精密，材料界面工艺标准大幅提高。

晶圆、基板、封装辅料表面极易附着光刻胶残渍、有机杂质、氧化层与微颗粒污染物。这类杂质会降低材料表面能，导致底填胶附着力不足，生产中出现空洞、分层、翘曲等缺陷，大幅降低芯片封装良率。

普雷斯等离子（PLASMA）设备可同步实现纳米级清洗与表面活化：等离子清洗能彻底清除各类微观污染物，净化基材界面；表面活化可生成活性基团，提升表面浸润性，有效增强晶圆键合强度、底填胶与塑封料结合力，全面提升芯片长期使用可靠性，适配CoWoS、HBM 堆叠、WLP 晶圆级、扇出、Chiplet 全系列先进封装场景。

高端 AI 芯片单品价值高昂，微小封装缺陷都会造成巨额损失，企业对成品良率、热循环稳定性、长期可靠性要求持续提升，PLASMA等离子预处理成为把控良率的核心工序。

当前 AI 训练集群、推理服务器、数据中心持续扩容，先进封装行业迎来爆发期。行业机构预判，未来 CoWoS、HBM、Chiplet 封装赛道将保持高速增长.