在LED封装工艺流程中，如果基板、支架等器件的表面存在有机污染物、氧化层及其他污染，都会影响整个封装工艺的成品率，严重的甚至会对产品造成不可逆的损伤。为保障整个工艺以及产品的品质，通常会在点银胶、引线键合、LED封胶这三个工艺之前，引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，来解决以上的问题。

1 点银胶前

基板上如果存在肉眼不可见的污染物，亲水性就会较差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，并且也可能在手工刺片时造成芯片的损伤。引入等离子清洗设备表面处理后，能形成清洁表面，还能够将基板表面粗化，从而实现亲水性的提升，减少银胶的使用量，节约成本，而且能够提高产品的质量。

2 引线键合前

将芯片粘贴到基板上之后，在固化的过程中是很容易引入一些细小颗粒或氧化物的，正是这些污染物，会使键合的强度变差，出现虚焊或焊接质量差的情况。如果在此前进行等离子清洗后，可以提高器件表面活性，提高键合强度，改善拉力均匀性。

3 LED封胶前

在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题，通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的与胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。

等离子设备清洗过程不会产生废液，能够满足多种材料的表面处理需求，对处理产品的形状也无过多要求。此外，等离子清洗设备在使用成本、处理效率和环保性上也有着突出的优势，所以，未来在LED产业中等离子清洗设备和等离子表面处理技术也将会得到更加广泛的应用。