半导体器件生产中几乎所有工序都有清洗这一步骤，其目的是为了彻底去除器件表面的微粒、有机物和无机物的沾污杂质，以保证产品质量。等离子清洗工艺的独特性，已经逐渐被大家重视起来。

      半导体封装行业广泛应用的物理、化学清洗方法大致可分成湿式清洗和干式清洗两类，特别是干式清洗发展非常快，其中等离子体清洗优势明显，有助于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属线键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等，在半导体器件、微机电系统、光电元器件等封装领域中推广应用的市场前景广阔。

      为保护极易受损的半导体集成电路芯片或电子器件免受周五环境影响，包括物理及化学影响，保证它们的各种正常的功能，利用膜技术及微细链接技术，将半导体元器件及气体构成要素，在框架或基板上布置、固定及链接。引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成实用的整体立体结构的工艺技术。

      等离子清洗设备在半导体封装中的应用：

      （1）铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

      （2）引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。 

      （3）倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，等离子清洗已成为其提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板进行等离子体处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。

      （4）陶瓷封装：陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。

       普雷斯plasma设备表面处理在半导体生产工艺中几乎每个环节都能使用到，半导体生产工艺中最复杂最频繁的工序之一—晶圆片清洗，直接影响到整体的性能、成品率和可靠性，等离子表面处理作为一种绿色环保、高效、安全的清洗方式，在对晶圆片清洗的好处有很多，今天就和普雷斯一起看看等离子表面处理用于晶圆片工艺的优势所在。晶圆在封装前等离子处理的目的：去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

1、使用plasma设备对晶圆片的表面进行处理，钻孔微小，对表面和电路的损害可以忽略不计，不仅可以彻底清洁，同时还降低了成本。

2、plasma设备表面处理还具有刻蚀功能，能够活化表面，过程中不会引入污染物，能够保持洁净度。

3、plasma设备清洗处理采用的清洗介质是气体，简单操作之下就能够在深且狭窄沟槽里的污染物去除，在半导体生产过程中一些很难处理掉的光刻胶残留物能够使用等离子清洗技术有效清除掉。

通过plasma设备去处理晶圆片，不仅可以获得超清洁的晶圆片表面，还可以增加表面活性，适合后续的处理，需要注意的是晶圆封装前处理的等离子清洗机由于产能的需要，在使用真空等离子表面处理时，参数的设计会有显著区别。

       半导体封装的多个环节中，为了达到日益提高的要求，等离子清洗设备受到众多生产制造商的青睐。

1）基板与芯片粘接前的预处理。高分子材料的表面一般都呈惰性，具有疏水性，粘接效果因此很差，如果是进行精细的组装工序时，粘接效果差会导致缝隙的产生，后续应用会产生安全隐患，使用时也会出现故障，等离子表面处理能让粘接效果得到改善，让材料的表面增加活性和提高浸润性，产品的可靠性因此而显著提高，使用寿命大大延长。

2）引线框架塑封预处理。半导体在封装时，引线框架采用的是铜合金材质，表层易出现铜的氧化物或者其他有机污染物，因此可能会导致密封膜密封铜合金引线框架之间产生分层，因此无论密封多么严密，这些分层也会导致密封效果变差，因此在封装工序之前需要对引线框架的表面进行清洁，等离子清洗机能够对其进行彻底的清洗，还能够活化表面，无需使用化学清洗剂和溶液，清洗成本大幅降低。

3）微电子器件集成电路引线键合预处理。在进行键合时，键合的区域需要保持清洁并且表面要具有键合所需的特性，如果有污染物附着在表面，引线键合的拉力值会因此衰减，使用等离子表面处理不仅可以清洗，还能够活化表面，满足引线键合需要的要求和特性。

就目前来说，半导体封装成本最低以及生产效率最大化的封装方式依旧还是塑封，依旧是封装的主流方式，使用普雷斯等离子清洗设备能够让塑封的很多不足之处得到弥补，并且多个环节都可以使用等离子表面处理。