在材料生产、加工、转运的过程中，材料表面由于存在静电，表面会自带或吸附微尘，影响成品质量。随着各行业表面洁净度要求不断提高，对微小杂质的去除愈加重要，传统普通的非接触式除尘只能除掉20微米以上的杂质，对于有一定吸附力和微小的的杂质无法除掉。

   针对产品研发了去除5微米级超声波非接触式除尘，该产品先去除材料及产品表面静电，再通过空气激振产生高强高频超声波，有效破坏掉材料及产品表面的空气临界层，然后通过高压风吹起杂质微尘，最后集中吸到集尘室内，该产品能大幅提高成品质量和品质。无接触干式除尘是一种不依赖机械接触、不使用液体介质，通过物理或化学方式去除物体表面粉尘、微粒及轻质污染物的技术，具有高效、环保、对材料无损伤等特点，广泛应用于精密制造、电子、光学、食品等对清洁度要求严苛的领域。

核心原理通过非接触式能量或介质作用，使污染物与基材表面分离，并被收集或排出，主要包括以下几种机制:气流剥离:利用高速洁净气流(如压缩空气、惰性气体)产生的冲击力，使粉尘脱离表面，适用于较大颗粒(≥10um)静电吸附:通过电极产生静电场，使粉尘带电后被异性电极吸附，适合微小颗粒(≤5um)，尤其适用于绝缘材料表面。可搭配普雷斯等离子处理机配套使用，等离子体作用:等离子体中的活性粒子与粉尘发生电荷转移或化学反应，破坏粉尘与表面的附着力，同时等离子体的 “轰击”效应促使粉尘脱离(常用于精密部件的深度除尘)。

常见的几种除尘设备如下：

压缩空气除尘系统：原理:通过喷嘴喷出高压(0.3-0.8MPa)洁净空气，形成高速气流束，直接吹除表面粉尘。

特点:设备简单(由空压机、过滤器、喷嘴组成)，成本低，适合大面积、粗糙表面(如金属板材、塑料件);需配合集尘装置避免二次污染。

静电除尘设备：结构:含放电电极(产生离子)和集尘电极(接地)，粉尘经过时带电并被吸附，

优势:可去除 0.1um 以下微尘，无机械损伤，适用于电子元件、光学镜片表面。

等离子体除尘装置：原理:等离子体中的电子、离子与粉尘碰撞，使其带电并脱离表面，同时活性粒子可分解有机污染物。

应用:半导体晶圆、LCD 面板的预处理，既能除尘又能改性表面，提升后续工艺效果。

超声波干式除尘：特点:利用高频声波(通常 20-100kHz)的振动能量，使粉尘在不接触材料的情况下脱落，搭配负压装置收集。

适用场景:柔性材料(如薄膜、织物)、精密电路板的除尘，避免刮伤。

核心优势

无损伤性:无需机械接触(如擦拭、刷洗)，可保护脆弱材料(如光学玻璃、超薄金属片、生物样本)表面不受刮擦或形变

环保性:不使用水、化学溶剂(如酒精、清洗剂)，无废液、废气排放，符合绿色生产标准。

高效性:可快速处理大面积或复杂结构(如缝隙、盲孔)，部分设备处理速度达 10-30 米/分钟，适配流水线生产。

洁净度高:能去除微米至纳米级颗粒，满足精密制造(如芯片、镜头)对“污染”的要求。

适应性广:不受材料导电性、硬度限制，可处理金属、塑料、陶瓷、纤维等多种材质。

应用领域：

电子制造业:PCB 电路板、芯片封装前的除尘，避免粉尘导致短路或焊点失效;半导体晶圆的表面预处理。

光学行业:镜头、棱镜、显示屏(如 OLED、LCD)的除尘，确保光学性能(如透光率、成像清晰度)不受颗粒散射影响。

食品与医药:食品包装(如铝箔、塑料膜)的表面除尘，避免微生物附着;药用玻璃管、医疗器械的无菌除尘。

新能源领域:光伏玻璃、电池极片的除尘，提升组件的光电转换效率或电极导电性。

印刷与包装:薄膜、纸张印刷前除尘，防止油墨附着不均导致图案缺陷。

普雷斯USC无接触干式超声波除尘技术凭借对精密材料的保护性和高效环保的优势，已成为高端制造领域不可或缺的关键工艺，尤其在追求“零缺陷” 生产的场景中，其应用价值日益凸显。