等离子清洗机由等离子工作腔、电极架、真空泵与增压泵、射频发生与适配器以及微流量控制器等组成。

等离子清洗通常采用气体作为清洗介质，常用的工作气体有:Ar、02、N2等，其中，N2作为活性气体，其粒子相对较大，在电离形成等离子体后，可在一定程度上起到防止金属表面氧化的作用，而且与其他气体相结合，可达到处理特殊材料的目的，每种气体由于自身的不同属性，对污染物和清洗物质均有着不同的反应效果，

其中，Ar是对污染物进行物理轰击最有效的气体，是对清洗物体进行表面清洗、粗化等处理的绝佳气体。

此外，在封装工艺中，金丝键合后，金丝以及焊点通过Ar处理,可有效防止线路氧化，起到一定的保护作用。

等离子体作为物质第四态，将其作用于所需清理物质表面,使其发生相应的物理、化学反应，其中主要包括:物理反应机理和化学反应机理，

对于物理反应机理而言，活性粒子对待清洗物表面进行“轰击”使污染物与表面分离，最后由真空泵进行吸取处

等离子清洗机的优点为:无化学反应，清洁表面无氧化物残留，可使被清洗物保持化学纯净性，腐蚀作用为各向异性,但对清洗物表面损害大，即热效应大。

对于化学反应机理而言，多种活性粒子与污染物发生化学反应产生易挥发性物质，然后通过真空泵将其吸出。

其优点是清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效，但可能会在表面产生氧化物。等离子体是由离子、自由电子、光子、中子、原子、分子等激发了的电子状态组成。每一个组成部分都能对表面产生处理作用。

激活的原子、分子、离子和自由电子物质高度集中,能够在等离子体态中和固体表面发生作用，引起了物质表面的化学和物理改性。

等离子清洗机通常包括以下过程:

(1)无机气体被激发到等离子态。

(2)气相物质与固体表面产生碰撞或吸附作用。

(3)被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子,

(4)产物分子解析形成气相。

(5)反应残余物和气体产物最终被气体带走。

使用氧气等离子清洗容易使带清洗物被氧化，因此用氢等离子体将带清洗物进行还原，为了达到更好的效果，可在氢气中加入一定量的氨气。

激发态的氢气与氧化物发生化学反应,将氧化无还原为单质和水蒸气，氨气等离子体在进行物理碰撞，通过以上气体的结合，可以很有效的去处表面氧化物。

等离子清洗技术是一种高效的清洗方法，可以有效地去除金属表面的氧化物。在引线键合、芯片键合等领域，等离子清洗技术被广泛应用于键合前去除氧化层和表面活化。