硅胶是一种典型的多孔无机吸附材料和载体，其分子式为：mSiO2·nH2O。因结构由Si-O四面体相互堆积形成硅胶的基本骨架，故其具有丰富的孔道结构及较大比表面积，且机械强度高，在合成应用及改性过程中物理性质稳定。化学式中的H2O主要以羟基（-OH）形式和硅原子相连形成硅羟基（Si-OH）而覆盖于硅胶表面，是强吸附位点并易于修饰，使硅胶表面有很高的化学活性，利于改性，且硅胶除氢氟酸外不易受酸性溶液侵蚀，化学性质相当稳定。但非极性的硅胶表面由于没有能发生反应的活性极性基团，导致其难以与其它材料进行有效粘接，成为粘接技术中的一个难题。因此，越来越多的科研人员对硅胶基体进行改性，在基体表面引入极性基团，从而改善硅胶表面的润湿性能和粘接性能。

目前，硅胶通常通过表面涂刷处理剂的方式，增加硅胶表面的附着力，从而提高硅胶表面的粘合性，但是处理剂中含有苯、酮类易挥发性有机溶剂，对人体和环境危害很大；另外在产品制造过程中不方便将硅胶翻面，需要进入二次流水线进行产品的双面处理，工作效率低下。

等离子处理技术能使硅胶表面产生活性基团，能够快速、高效地改善硅胶表面亲水性，具有效率高、效果显著等优势。等离子表面处理机不需要溶剂、对大气环境也没有有害影响，对形状复杂的基材也能很好处理。

硅胶等离子表面处理机提高粘接性原理

等离子体，1879年首次用来描述除固体、液体、气体三态外物质存在的第四种状态，主要是分子、原子及其被电离后产生的正负电子所组成的气态物质。高分子材料在经过等离子体改性后，材料表面会生成自由基团，这些基团继续参加反应，能在表面导入各种官能团，从而改变材料表面疏亲水性和表面张力，增强材料的黏结性以及生物相容性，如今大量应用在包括微电子工业、生物医用材料、纳米刻蚀等领域。

成型的硅胶表面没有活性的极性基团，因而难以粘接其它物质。通过等离子表面处理机通入氧气并对硅胶表面放电，使其表面发生化学、物理反应，在表面产生亲水的极性基团，能与其他物质相互作用，从而产生良好的粘接。