虚焊、脱胶找不到原因？看看基材表面被忽略的隐形层，一些摄像头模组厂商在生产过程中，产线上会频繁出现一个问题：点胶后的产品在可靠性测试中，总有一部分出现空洞，有些甚至在高温高湿后胶水直接脱落，不良率频繁出现，导致高价值的产品无限报废。总会怀疑是胶水批次问题，换了多家供应商问题依然存在，点胶参数反复调整，针头换了好几种规格，还是没能彻底解决。其实问题往往在一个容易被忽略的环节，点胶前的表面处理。那些看不见的捣乱分子，在显微镜下很多看起来干净的基材表面，实际上覆盖着一层极薄的污染物。这些污染物，主要有两类：一类是加工过程中残留的油脂，脱模剂，比如注塑件表面的脱模剂，肉眼根本看不见，但它就像一层隔离膜，挡在胶水和基材之间。另一类是被称作弱边界的东西，有些材料为惰性表面的分子结构本身就不稳定，会形成一层疏松的表层，胶水上去后粘住的不是牢固的基材，而是这层一碰就掉的浮土。这两种污染物的共同结果是胶水无法真正接触到基材的本体。怎么判断表面处理有没有到位？最直观的方法就是看接触角，水滴在材料表面会形成一个半球形，这个半球与材料接触的边缘角度就是接触角，角度越大说明材料越排斥液体，角度越小说明材料越欢迎液体，对于点胶工艺来说，这个角度直接决定了胶水的铺展状态，接触角大胶水缩成团状，与基材的实际接触面积很小。接触角适中胶水均匀铺展，填满每一个微观凹坑，接触角过小，胶水过度流淌，胶线轮廓失控。我们实测过一些案例，未经处理的PP材料，接触角在95°以上，经普雷斯等离子清洗机处理后，可以降至20°甚至5°以下。这个变化意味着什么？意味着胶水从被迫缩成一团变成了主动铺开浸润。其实，空洞的形成与表面状态密切相关，当基材表面存在微观污染物时，胶水与基材之间会形成局部隔离区，这些区域看似被胶水覆盖，实际上并未真正接触，在后续的固化或高温测试中，这些隔离区就会形成空洞。更隐蔽的是，有些空洞不是在点胶时形成的，而是在固化过程中才显现出来。这是因为残留的污染物在受热时会释放气体，在已经固化的胶层内部撑出气泡。

    由此可以得出，在摄像头模组制造过程中，使用普雷斯等离子清洗机能使需要粘接，镀膜或焊接的表面能提高，附着力和亲水性大大提升，从而达到工艺要求。可与在线式的AA机台进行自动化搭载，适用于全自动在线处理的工艺需求。