MicroLED 被称作下一代显示技术，对比 LCD、OLED，亮度更高、对比度更强、功耗更低、使用寿命更长。苹果、三星、索尼、京东方、TCL华星等企业都在大力布局 MicroLED 产业链。

但想要实现大规模量产，最大难点不在芯片，而在巨量转移和封装。屏幕良率高度依赖芯片与基板之间的洁净度、粘接牢固度，等离子表面处理，也就成了 MicroLED 封装很关键的一道预处理工序。

一块 4K MicroLED 屏幕，需要转移两千多万颗微型 LED 芯片。巨量转移就是把海量芯片精准贴到基板上，生产会用到 LED 芯片、驱动基板、封装胶、量子点材料、保护层等物料。只要界面存在一点点污渍、颗粒，就会出现芯片贴偏、脱落、不发光、死灯等问题。芯片尺寸达到微米级别，对表面干净程度的要求，远高于普通 LED 封装。

等离子(PLASMA)表面处理是低温干式纳米级工艺，可高效清除材质微观污渍、活化材料表面、提升胶水附着力，不损伤基材，广泛用于精密电子、显示器件封装制程。中山普雷斯等离子是一家高新技术企业，专注等离子设备研发制造，针对 MicroLED、MiniLED 封装场景，可提供适配的真空等离子解决方案，兼顾清洗、活化需求，帮助产线提升封装良率。

等离子(PLASMA)清洗属于干式工艺，不用化学溶剂，主要具备三大功能。

第一是深度清洁，能够清除芯片、基板表面肉眼看不见的油污、光刻胶残渣、微小颗粒，实现纳米级洁净。

第二是表面活化，改变材料表面化学状态，提高表面能，让胶水更容易铺展开。

第三是界面增强，提升芯片、胶体、保护层之间的结合力，减少脱层、空洞不良。整套处理全程低温，不会损伤芯片基材，很适合精密显示器件生产。工厂一般把它用在巨量转移基板预处理、芯片贴装、封装、保护层涂覆等工序。

MicroLED 芯片常见尺寸只有 330μm，芯片越小，对洁净度越敏感，一点点杂质就会造成封装报废，越来越多显示企业已经把等离子(PLASMA)表面处理技术定为标准生产步骤。

如今 MicroLED 开始应用在 AR/VR、高端电视、车载屏、智能穿戴产品上。随着巨量转移技术不断完善，市场会持续扩大，等离子表面处理在显示行业的作用也会越来越重要。

MicroLED 能不能大规模商业化，巨量转移和封装良率是核心。等离子处理通过除污、活化、强化粘接，给 MicroLED 封装提供稳定的工艺支撑，推动下一代显示技术落地。