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等离子表面处理在半导体行业的具体应用

等离子表面处理在半导体行业的应用具体有以下几个：


  • 1. 圆晶清理：消除残余光刻技术。

  • 2. 封装点银胶前：使产品工件粗糙度及吸水性进一步提高，有益于银胶铺平及集成IC黏贴，另外可大大的节约银胶的需求量，控制成本。

  • 3. 引线键合前清理：清理焊层，改进电焊焊接标准，提升电焊焊接可信性及合格率。

  • 4. 塑封：提升塑封料与商品粘接的可信性，降低层次风险性。

  • 5. 基钢板清理：在BGA贴片前对PCB上的Pad开展等离子技术金属表面处理，可让Pad表层做到清理、钝化处理和活性的实际效果，巨大的提升了BGA贴片的一次通过率。


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