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真空等离子清洗机在封装工艺中的应用随着光电产业的迅猛发展，半导体等微电子产业迎来了黄金发展期，促使产品的性能和质量成为微电子技术产业公司的追求。高精度、高性能以及高质量是众多高科技领域的行业标准和企业产品检验的标准。在整个微电子封装工艺生产流程中，半导体器件产品表面会附着各种微粒等沾污杂质。这些沾污杂质的存在会严重影响微电子器件的可靠性和工作寿命。因为干法清洗方式能够不破坏芯片表面材料特性和导电特性就可去除污染物，所以在众多清洗方式中具有明显优势，其中等离子体清洗优势明显，具有操作简单、精密可控、无需加热处理、整个工艺过程无污染以及安全可靠等特点，在封装领域中获得了大规模的推广应用。 在封装工艺中，由于芯片、引脚、框架等表面存在氧化层、杂质等问题，往往会导致焊接不良、封装体破裂等问题，从而产生废品。 通过使用真空等离子清洗机，可以去除芯片、引脚、框架等表面的氧化层和杂质，提高焊接质量，增强产品的使用寿命和稳定性，降低废品率和生产成本。 此外，等离子清洗机还可以进一步去除封装体内部的残余气体，提高产品的可靠性和稳定性，这些对于提高封装工艺的整体质量和可靠性具有至关重要的意义。 |
